可選linux/麒麟/鴻蒙系統(tǒng)
全鋁型材后殼：鋁合金機身被動散熱，抗腐蝕防干擾，適應油污/潮濕環(huán)境。
無風扇零噪音：全封閉設計，杜絕粉塵進入，支持IP65防護。
低功耗運行：ARM處理器低功耗，適配多種應用場景。
工業(yè)級接口擴展：串口（RS232/485）、千兆網(wǎng)口、GPIO，可選4G/5G模塊等。
寬壓寬溫運行：DC 12~24V輸入，-20℃~70℃極端溫度穩(wěn)定工作。
強抗震結構：鋁框架+內(nèi)部緩沖層，通過CCC/CE/EMC/FCC/節(jié)能等認證。
系統(tǒng)：支持Android、Linux及國產(chǎn)系統(tǒng)，啟動快、觸控響應＜3ms。
電容觸控屏：10點觸控，支持手套/濕手，可根據(jù)應用場景調(diào)試。
輕量化模塊設計：后蓋鋁型材結構，支持拓展RFID/掃碼槍/攝像頭等。
超長生命周期：工業(yè)級芯片質(zhì)量，三年質(zhì)保保障服務。
